生意太好 神山大举释出检测分析订单

台积电虽然祭出高薪扩大招募半导体人才，但先进制程及先进封装等技术研发难度日增，加上在台湾、美国、日本等三地都有新建晶圆厂计画正在进行，在生意太好、人力有限情况下，已开始针对研发资源配置进行最佳化。设备业界传出，台积电今年大举释出检测分析委外订单，闳康、宜特、汎铨等接单满载直接受惠。

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台积电3奈米N3制程已开发完整平台支援高效能运算及智慧型手机应用，预计下半年进入量产，明年初带来明显营收贡献，台积电已将3奈米N3E制程作为延伸，量产时间计画在N3制程量产后一年、亦即2023年下半年进行。由于新制程完成开发到导入量产，需要进行更多检测分析进行制程确认，所以对检测产能需求大幅增加。

台积电针对2奈米N2制程打造的Fab 20厂区，预计2024年下半年进入量产，目前技术开发符合预期。由于2奈米制程将首度采用奈米层片的环绕闸极电晶体架构，但台积电自有实验室的检测产能早已满载，所以需要检测业者材料分析及故障分析等产能支援。由于人工智慧及HPC运算处理器采用先进封装进行异质晶片整合已是主流趋势，台积电InFO及CoWoS等2.5D先进封装已量产，WoW及CoW等3D先进封装已小量生产，竹南封装厂落成后将扩大量产规模。因为先进封装需确认整合的逻辑晶片及记忆体属于良品，检测分析扮演关键角色。